技术编号:10661951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB(印制电路板或印制板)在电子设备中承担电性能连接和零件承载的功能。PCB在PCB工厂制造完毕后出货给PCBA工厂进行零件的焊装前,为了保证焊装的顺利进行,PCB工厂会对PCB进行表面处理。这个流程可以简单的理解为PCB—清洁焊接面(铜面)一表面处理---PCBA焊接。表面处理有多种,化学沉镍金,OSP(有机涂覆),喷锡,化学沉银等多种。化学沉镍金和OSP是服务器行业在使用PCB时常用的两种表面处理方式。化学沉镍金是在焊接面先化学镀一层镍,然后再镀一层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。