技术编号：10661987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前的手机大多为超薄化设计，而其使用的SIM卡普遍设计在手机壳体的侧端，当需要取出或更换SIM卡时，需要借助取卡针，将其插入手机壳体上指定的插孔并触动设于手机壳体内的卡托锁紧装置，以此弹出供SIM卡安装设置的卡托，然后再将承载于卡托上的SIM卡取出或更换。但是，由于取卡针和手机分离，加之其使用率降低，因此容易出现丢失、遗落或忘记放于何处的情况，同时，生活场所中也不易找到类似的替代品，可见用户想要取出或更换SIM卡时，容易会因为找不到取卡针或类似的工具而十分...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。