技术编号:10662024
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机行业的发展,手机配置越来越高,导致手机发热量也越来越大,如果这些热量达不到控制或转移,将会使手机内部温度过高,导致手机运算变慢,甚至卡顿,影响手机的使用。为解决手机的发热问题,目前业内一般使用导热管将手机内部散发的热量直接传递到手机壳体,从而对手机内部进行间接散热,但是发明人在实施上述技术方案时发现 由于导热管将手机内部散发的热量直接传递至手机壳体,导致壳体温度较高,使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。发明内容为了解决上述技术问题,本发明提供了一种导热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。