技术编号：10662066
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在将电子部件(以下称作“部件”。)安装于基板的安装基板的制造中，利用印刷机并隔着金属掩模向基板的部件接合用的电极(以下称作“焊盘(land)”。)转印膏状焊料，利用部件安装装置在该基板上搭载部件，然后通过回流焊使膏状焊料熔融而使部件端子与焊盘接合。近年来伴随着部件的细微化、部件端子的窄间距化，金属掩模开口面积变小，为了应对因焊料缺少的恶化而引起的印刷不良，金属掩模被薄膜化。尽管如此，根据膏状焊料的转印状况，在仅使用隔着金属掩模而向焊盘供给的膏状焊料时存在局...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。