技术编号：10662894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子部件的微型化，此类部件的存储、运输和处理变得越来越困难，并且已开 发出专门的方法。一种此类方法是使用承载带。承载带可由多种材料形成，但通常为形成于 具有多个纵向凹槽或凹痕的条中的塑性材料，该凹槽或凹痕旨在保持单个部件，以防止它 们彼此接触或者因暴露而受损。此类凹痕片段必须具有使部件置于凹槽内的上开口，然后 该开口必须是密封的(通常使用覆盖带密封）。 -种用于穿孔承载带中的覆盖带的建议材料是多层层合聚合物泡沫结构，如美国 专利No. 4，657，1...
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