技术编号:10663788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶粒是将6英寸(inch)或8英寸大小的晶片(wafer)切断成规定的大小而制造。在切断时,在背面贴附切割片材(dicing sheet),并自表面侧利用切割锯(dicing saw)等来切断晶片,以免切断后的半导体晶粒七零八落。此时,贴附于背面的切割片材成为被稍许切入但未被切断且保持着各半导体晶粒的状态。然后,被切断的各半导体晶粒被逐个自切割片材拾取而送往晶粒接合(die bongding)等下个步骤。作为自切割片材拾取半导体晶粒的方法,提出有下述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。