技术编号:10663797
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统上,半导体芯片已经经由引线互连件电耦合至衬底上的电迹线,该引线互连件在一端被焊接至芯片的顶部有源区并且在另一端被焊接至衬底上的围绕芯片的迹线焊盘。这些类型的互连件并非特别有效,对于芯片的表面区域和用于迹线焊盘的周边区域两者都需要空间,导致较大的芯片封装体。为了更有效地利用衬底表面并有助于较小的芯片封装体,开发了倒装芯片互联工艺。实质上,半导体芯片的有源表面被倒装过来以面对衬底,并且芯片被直接焊接至位于有源表面邻近处的迹线焊盘。结果是更紧凑的和空间有效的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。