技术编号：10663801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种晶片级封装(WLP)上的电感器设计无需削减管芯上的焊球，因为这些焊球形成了电感器的一部分。该电感器上的一个端子耦合至该管芯，另一个端子耦合至该管芯上的单个焊球，并且机械接触该电感器的其余焊球保持电浮置。结果所得的器件具有更好的电感、直流(DC)电阻、板级可靠性(BLR)和品质因数(Q)。专利说明晶片级封装(WLP)的浮置UBM焊球上的电感器设计 公开领域 本公开的各方面一般涉及半导体封装，尤其涉及实现针对晶片级封装的电感器设 计以及改善的板级可靠性的半...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。