技术编号:10664181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了应对电子设备的轻量化、小型化、高速化、多功能化、高性能化趋势,开发了一种用于在印刷电路基板(Printed Circuit Board;PCB)等的电路基板形成多个布线层的所谓多层基板技术,进而,还开发了将有源元件或无源元件搭载于多层基板的技术。另外,随着连接到多层基板的应用处理器(Applicat1nprocessor;AP)等的多功能化及高性能化,目前的实情为其发热量显著增加。(专利文献1)KR 10-0976201B1(专利文献2)JP2000-...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。