技术编号：10665116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。物理气相沉积或溅射沉积技术是半导体工业中广为使用的一种薄膜制造技术，泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。在集成电路制造，多特指磁控溅射技术，主要用于铝、铜等金属薄膜的沉积，以形成金属接触、金属互连线等。下面分别详细描述溅射沉积技术和磁控溅射沉积技术。具体地，图1为典型的溅射沉积的过程示意图，请参阅图1，基片S放置在反应腔室10的底部，金属靶材11设置在反应腔室10内且位于基片S的正上方，并且，在基片S下表面和靶材11的上表面分别设置有阳极(+)和阴极(...
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