用于晶圆上坏点的失效分析的方法技术资料下载

技术编号:10665596

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

随着集成电路的复杂度越来越高,特征尺寸也变的越来越小。当集成电路的特征尺寸接近光刻机曝光的系统极限,即特征尺寸接近或小于光刻光源时,硅片上制造出的版图会出现明显的畸变,该现象称为光学邻近效应。为了应对光学邻近效应,提出了分辨率增强技术。其中,光学邻近修正(Optical Proximity Correct1n, 0PC)已成为最重要的技术。设计版图经OPC后形成后OPC版图(post-OPC layout),光罩制造机(maskwriter)基于后OPC版...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学