技术编号:10666045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,以下简称PVD)技术是微电子领域常用的加工技术,如,用于加工集成电路中的铜互连层。制作铜互连层主要包括去气、预清洗、Ta(N)沉积以及Cu沉积等步骤,其中,去气步骤是去除基片等被加工工件上的水蒸气及其它易挥发性杂质。在实施去气步骤时,需要利用加热腔室将基片等被加工工件加热至300°C以上。图1为现有的去气腔室同时加热多个被加工工件的示意图。请参阅图1,在去气腔室内沿其轴向间隔设置有多个被加工工...
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