技术编号：10666051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体结构，例如记忆体，时常会和多层平行导电通道，又被称为字线，整合在一 起，并且导向一个方向和位于其下方的位线正交（orthogonal)。多条字线是由导电材料所 组成，且彼此电性隔离。在面对半导体元件尺寸日益缩小时，制作过程中，必须注意保持字 线的电性分离（electrical separation)。所需的电性分离必须和不希望存在的导电通道， 又被称为串焊（stringer)，的出现取得妥协。其中，串焊是由制作字线的蚀刻工艺所余留的 导电材料残余物...
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