技术编号:10666649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子制造业界,通孔焊接工艺历史悠久,其高强度的焊接可靠性是其他焊接工艺无法比拟与超越的,在电子产品制造工程中发挥着重要作用,是电子制造工艺中不可或缺的工艺之一。而将元器件插装到PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板是通孔焊接工艺中的一个关键步骤之一。在整个的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)装配过程中,通常都是在做完SMT(表面贴装技术,Surface Mount Technology)工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。