技术编号:10672365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装产业中,粘晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(leadframe)或基板(PCB)上并用银胶(epoxy )粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置(晶粒座die pad),并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad)。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(18?50um)连接到导线架或基板上之内引脚,从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界焊线时,以晶粒上之接点为第一焊点,内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球,而...
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