技术编号:10673207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在以硅等作为原材料的晶片的正面上层叠功能层,在该功能层上在通过多个分割预定线划分出的区域中形成有IC、LSI等各种器件。并且,通过切削装置、激光加工装置等加工装置对晶片的分割预定线实施加工,将晶片分割成各个器件芯片,分割得到的器件芯片广泛应用于移动电话、个人计算机等各种电子设备。并且,在以SiC、GaN等六方晶单晶作为材料的晶片的正面上层叠有功能层,在所层叠的功能层上通过形成为格子状的多条分割预定线进行划分而形成有功率器件或者LED、LD等光器件。形成有器...
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