技术编号：10679313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着智能手机的普及，手机的性能也有很大的提升，从而导致芯片的主频越来越高，由于手机的封装性，散热性问题也随之而来。由于芯片散热不良会造成热量的积累，而传统有机高分子粘性材料很容易集聚电荷产生静电，这些问题都严重影响手机的寿命和可靠性。因此如何利用新型材料提高手机的散热性和表面电阻成为重要的研究课题。发明内容本发明的目的在于提供手机专用防静电导热粘结材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案 一种手机专用防静电...
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