技术编号:10680647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的集成电路管脚电镀技术只实施管脚表面镀金,但是,对于需要在焊接前反复蒸煮筛选的特殊产品,虽然管脚一次电镀后即可在管脚表面形成镀层,但切单后截断面为裸露底材,从而,在反复蒸煮筛选后管脚截断面底材将会锈蚀,导致焊锡在管脚侧面不爬升,造成脱焊和焊接不实的问题,影响焊接效果。发明内容本发明通过提供一种集成电路管脚电镀方法,解决了现有技术中切单后集成电路管脚的截断面经过反复蒸煮筛选将会锈蚀,进而存在焊接效果差的技术问题。本发明实施例提供了,所述方法包括对集成电路...
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