技术编号：10683298
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前国内外照明行业COB忍片性价比不高，SMD贴片模组因单位面积光效高且价格 低廉成为优势，但是因单个光源忍片具有相对独立性，配光和散热设计时会存在W下技术 问题1、SMD贴片模组单位面积光效高，因而在密集排布时溫度过高而造成能耗高，光衰减 严重;2、二次配光设计照度均匀性难控制，使得整灯会产生眩晕效果;3、散热性差。发明内容 本发明的目的在于克服W上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便 宜、均匀性好、耗能低、光衰少及散热性好的基于光热一体化设...
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