技术编号：10684328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体行业内，分立器件和集成电路的制造过程中会制作热氧化膜(S12薄膜)、电介质膜(Si3N4薄膜)等用以实现器件的各种功能。热氧化膜或电介质膜均为透明薄膜，薄膜厚度是一个重要的参数，其测量准确度会直接影响器件的性能指标，因此，对各种薄膜厚度参数的精确、快速测定和控制，是保证器件质量、提高生产效率的重要手段。椭偏仪是微电子芯片生产过程中用于测量、监视薄膜厚度的仪器，主要用于解决半导体制造业中大量的透明薄膜厚度的测量问题。椭偏仪对薄膜的测量属于间接测量，它...
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