技术编号：10684421

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例如，作为各种电子器件中使用的电极，以往使用使Cr(铬）层和Au(金)层层叠而 成的结构，然而在这样的结构中，由于在制造中受到的热等而使Cr层中的Cr扩散到Au层，Cr 层与Au层的接合强度(密合性)下降，导致Au层容易剥离。为了解决这样的问题，在专利文献 1中，作为电极，公开了在Cr层与Au层之间配置Ni(镍)层的结构。并且，在专利文献2中，作为 电极，公开了在Cr层与Au层之间配置Ni-W(镍-钨)层的结构。并且，在专利文献3中公开了这 样的结构对C...
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