技术编号：10686079
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据本发明的方法与根据本发明的设备结合光刻方法使用，通过光刻方法可以制造例如半导体芯片或微机电系统(MEMS)的微构造部件。此类型的制造方法的第一步骤涉及以光刻胶(“抗蚀剂”)涂覆基板(“晶圆”)。光刻胶随后被曝光，例如通过掩模，在一定程度上改变光刻胶的物理和/或化学特性。可以随后部分地移除此光刻胶。在部分地移除光刻胶以前，需要将其固化。这可以以几个步骤发生，例如在曝光光刻胶以前的预先固化(“软烤”)以及随后的实际固化中。为了固化，涂覆以光刻胶的基板可以布...
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