技术编号:10686524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 很多射频集成电路模块在高温下某一些性能都会一定程度的恶化,这是由于温度 升高,电路里面的很多工艺参数都会发生变化,使得整个电路性能恶化。例如,一个传统的 应用于射频前段的低噪声放大器电路,如图1所示,其采用了螺旋电感11做为负载,电压增 益可以简单的表示如公式(1) 次,gmlx Q x取 x L ( | ) 其中gml为低噪声放大器输入管的跨导,Q为负载电感Ldll的品质因子,CO为负载电 感11的工作谐振频率,L为负载电感11的感值。 但是随着温度的...
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