技术编号：10688915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了提高由集成电路组成的半导体器件的集成密度，有必要减小半导体器件的单位单元占用的面积以及增大诸如晶体管、电阻器或电容器等集成在半导体衬底的有限面积中的分立元件的数量。各种技术已经在试图实现具有纳米级临界尺寸(CD)(即，尺寸范围从几纳米到几十纳米)的微细图案结构。仅利用光刻处理来形成半导体器件的纳米级微细图案是困难的。用于光刻处理的光刻设备的图像分辨率限制是由用于光刻处理的光学系统性质以及从光学系统的光源产生的光波长引起的。通过聚合物分子的自组装来形成微...
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