技术编号:10688951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了。一种制造用于与电子部件(50;51)结合的基板结构(10、10')的方法,包括以下步骤制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20),特别是DCB基板或PCB基板或引线框架;将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。专利说明 描述本发明涉及制造用于与电子部件结合的目的的基板结构的方法。此外,本发明涉及用于与电子部件结合的目的的基板结构。本发明更涉及用于结合电子部件与基板结构的方法。本发明还涉及用于结合电子部件与...
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