技术编号：10688955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片是用于制作集成电路器件的原材料，其结构和性能直接影响了成品器件的稳定性和可靠性，因而半导体晶片的质量检测及分析具有重要的意义，可以借助质量检测分析发现生产中的问题进而对生产工艺进行改进。半导体晶片材料或多或少都有细小的缺陷，大缺陷直径达到I?2mm，小缺陷在30μπι左右甚至更小，在目前的普通光学情况下无法将其准确分辨出来，需要通过专业的缺陷检测仪器将其缺陷一一侦测出来，并通过结果图展现。结果图直观性较差，难以与晶片实物进行比对，更无法判断出晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。