技术编号：10688959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆(wafer)为一硅制薄片，相对来说比较脆弱，在半导体制造过程中，某些工艺需要对晶圆施加一定的压力，在工艺与工艺之间，需要将晶圆在设备之间移动，这些过程都容易造成晶圆损伤甚至断裂。在现有技术中，如果晶圆有所损伤甚至破裂，整个晶圆即被作为损坏件而被抛弃。这样显而易见的增加生产成本。很多时候，晶圆的部分区域的破裂并不影响晶圆的其他区域。发明内容在现有技术的基础上，本发明公开了一种。本发明的技术方案如下—种，包括以下步骤步骤1、即使得滑动块滑动至滑轨轨道的一...
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