技术编号：10688978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在以移动电话为代表的各种电子设备中，组装入具有IC、LSI等的电子回路(器件)的半导体芯片。如下得到半导体芯片，例如由多条分割预定线(切割线)划分由硅等的半导体材料构成的晶片的正面，在各区域形成了器件后，沿着分割预定线对晶片进行切削加工。上述晶片所代表的板状的被加工物例如隔着粘结带而被吸引、保持于卡盘台上，并且在被保持的状态下被切削加工。然而，这种被加工物未必足够平坦。因此，有时无法适当地通过卡盘台吸引、保持被加工物。针对该问题，提出了一种在能够通过卡盘台...
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