技术编号:10689004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,随着电子装置的尺寸已经减小,半导体封装件的尺寸已经减小。包括安装在印刷电路板(PCB)上的半导体装置的半导封装件保护半导体装置免受外部环境影响,并且使半导体装置电连接到外部装置。发明内容根据本发明构思的示例实施例,半导体封装件可以包括半导体芯片,在封装基板上;散热器,在半导体芯片上,散热器包括第一表面和第二表面;模塑层,覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁并且使散热器的第一表面暴露;粘附膜,在半导体芯片和散热器之间,其中,粘附膜在散热器的第二表面上;以...
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