技术编号：10689028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体器件通常包括具有诸如晶体管和电容器的有源器件的衬底。最初这些有源 器件相互隔离，随后在这些有源器件上方形成互连结构，以形成功能电路。通常，这些互连 结构包括形成在多个堆叠的介电层中的导电部件（例如，金属线和通孔），其中上层中的互 连结构向下延伸，以电连接至下层中的互连结构。为了降低介电层中的导电部件的电容耦 合，通常将包括超低k介电材料的低k介电材料用于互连层。发明内容 根据本发明的一个方面，提供了一种半导体器件，包括第一导电部件，位于介电 层中；...
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