技术编号:10689257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有普通五面发光CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)光源结构如图1、图2所示,它由位于中部的发光芯片110和处在外部从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成;其中,发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片,可以省去焊线工序,直接将光源通过焊料焊接在基板上;荧光胶体120由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光面积非常大,不仅可以从四周和上面五个面发光,有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体...
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