技术编号：10691379
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，摄像模组像素越做越高，像素增高一般都伴随着摄像模组体积的增大，故产生了以下问题①这与市场上追求的摄像模组小型化不相符;②硬质线路板的布线压力大，固定面积上必须设计布局更多线路;③硬质线路板内部分线路太近会相互造成电磁干涉，影响成像质量等问题。因此，亟需开发一种摄像模组，其在不增加摄像模组体积的情况下，既改善摄像模组布线状况的电磁环境，又提高摄像模组的成像质量。发明内容为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种摄像模组，其将原硬质线路板内的线路一部分...
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