技术编号:10692092
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前手机外形越来越轻薄化,功能越来越强大,因此手机电路板两面都会有密度较高的元器件布局,现有技术为了实现生产,在PCB拼板设计之初,会在手机电路板外围设计一个边框,该边框主要出于生产线上的定位和传输承载需要。这种带边框的PCB联板,由于需要在PCB两面都贴装上元器件,因此必须先安排一条生产线对第一面(A面、正面)进行网印,贴片,流焊,在板子的A面生产完毕后,再安排另一条生产线对第二面(B面、反面)进行网印,贴片,流焊。这种传统的表面贴装技术存在如下主要不足...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。