技术编号:10693122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 通常在用于使硅晶圆等的半导体晶圆平坦化的双面研磨装置中,一般使用设置有 用于支承半导体晶圆的支承孔的圆盘状的双面研磨装置用载体(参考专利文献1)。 于此双面研磨装置用载体的制造过程中,使1批量(lot)内载体相互之间在厚度变 动的控制是理所当然的,而使每一片的厚度变动(即,平面度)均等,进行使用此双面研磨装 置用载体以对半导体晶圆进行高平坦度化的双面研磨乃是一个重要的要素。 于是,在此双面研磨装置用载体的制造过程中,为了控制批量内的厚度变动而进 行研磨加...
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