技术编号：10693663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于设置在有线管道段上的密封腔室包括基座元件、支撑在基座元件内的腔室内的电子元件以及防止该腔室内部的电子元件受到有害气体和流体损伤的密封层，该密封层包括反应性多层箔材料(RMFM)。专利说明用于有线管道系统的反应性多层箔相关申请的交叉参考本申请要求2014年2月12日递交的美国申请号为N0.14/178856的优先权，该申请在此被整体引入作为参考。在地下钻井和完井操作中，管道或其他导管在钻井操作期间或之后下降到在地层内的钻孔中。此种管道通常配置为多个管道段...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。