技术编号：10694230
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电子器件的制造中，许多热处理是在具有自耗元件和/或在多次循环后最终需要替换的元件的处理腔室中执行。用于这些热处理中(诸如蚀刻、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、物理气相沉积(PVD)与退火及其他热处理)的元件需要频繁监控以确保符合要求的及安全的操作。此外，许多耗材受限于特定标准而于腔室中提供有效和/或安全的使用及提供产品的符合要求的结果。在一个示范例中，在集成电路与显示器的制造中，某些PVD工艺使用溅射靶以将沉积材料溅射到基板上。电磁能被施加至溅射...
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