技术编号:10694622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件,该适形IC器件包括柔性衬底;附接至该柔性衬底的电子电路;以及柔性多部分包封壳体,该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该多部分壳体包括第一包封壳体部件和第二包封壳体部件。该第一包封壳体部件具有凹陷区域,该凹陷区域用于在其中安放该电子电路;而第二包封壳体部件具有凹陷区域,该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。第一包封壳体部件可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。