技术编号:10694623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,伴随着智能电话或数字摄像机等便携式电子设备的小型化、高功能化,对于用于这些电子设备的柔性印刷布线板,微小化、高密度化的要求提高。关于柔性印刷布线板的电路图案,通常,通过利用使用了光加工手法的蚀刻对绝缘基板上的导电层进行图案化来形成。因此,为了使电路图案微小化,使绝缘基板上的导电层的厚度变薄是有效的。因此,以往,已知有使用设置有薄的铜箔的覆铜层叠板而不对铜箔进行附加厚度电镀而直接对铜箔进行图案化的方法。此外,已知为了使柔性印刷布线板高密度化而使用导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。