技术编号：10695801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 热式MEMS器件在民用产品、工业产品、物联网等领域有着广泛的应用，但是其工作 温度为-55°C~125°C，这个温度对热式MEMS器件工作稳定性的影响是巨大的，因为热式MEMS 器件的敏感因子是温度。 为解决环境温度的波动引入的热式MEMS器件的测试误差，需要对温度进行补偿， 可采用加TEC温度控制，或者是算法补偿。TEC增加了系统的尺寸，对芯片整体恒温需要的功 耗较大，并增加了成本。如专利申请号201210268441.0,半导体激光器，一级恒温控制电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。