技术编号：10696211
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往，在电子器件装置(例如电子部件装置、半导体装置）的制作中采用具代表性 的以下步骤将借助凸块等固定于基板等的1个或多个电子器件(例如电子部件、半导体芯 片）用密封树脂密封，并根据需要将密封体切割成以电子器件为单位的封装体。作为此种密 封树脂，使用片状的密封树脂(例如参照专利文献1)。 作为上述电子器件装置的制造方法，可列举以下方法将配置于被粘物上的1个或 多个电子器件埋入密封用树脂片，之后，使密封用树脂片热固化。 另一方面，近年来，随着电子器件装置的数...
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