技术编号：10696401
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 镀银层具有很高的导电、导热性，焊接性能好，对有机酸和碱的化学稳定性高，且 其价格相对于其他贵金属较便宜，已广泛应用于电子工业、装饰品、餐具和各种工艺品等领 域。由于具有电流效率高、分散能力好、覆盖能力强、镀层结晶细致等优点，迄今为止，国内 外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害 生产者的健康，而且废液处理成本较高，所以目前电镀工作者一直致力于无氰镀银的研究， 同时也申请了一些专利，例如美国专利US6251249提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。