技术编号：10698056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电子元件的生产中，银浆料是一种应用广泛的贵金属材料。现有压敏电阻用电极银浆一般采用硼硅铅系列玻璃作为粘结剂提供附着力的。在该玻璃中，铅元素含量非常高，占玻璃的50%以上。该浆料在制备和使用过程中都会造成人体健康的危害和环境的污染。发明内容为了解决以上技术问题，本发明提供压敏电阻用无铅银浆料，包括导电银微粉、有机溶剂、树脂、无机添加剂按比例60—8014— 301—42—5进行组合添加。导电银微粉为不同粒径的球状银粉组成的混合物；球状银粉粒度分别为A0.3...
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