技术编号:10698148
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片被单片化为半导体芯片。发明内容本发明的实施方式提供一种使半导体装置的制造容易的。本实施方式的半导体装置的制造装置具有平台,保持与具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面的半导体晶片的所述第二面附着的带;真空机构,吸附在附着设置在所述第一面的衬底的上方;驱动部,将所述真空机构向远离所述衬底的方向驱动;以及冷却部,能够冷却所述带。另外,本实施方式的半导体装置的制造方法包括对具有第一面及与所述第一面对向的第二面的半导体晶片,将衬底粘贴在所述第一面的步骤;...
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