技术编号:10698154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着半导体组件高积体化、高密度化,电路配线更加微细化,多层配线的层数也增加。欲谋求电路微细化而实现多层配线时,由于阶梯差沿袭下侧层的表面凹凸而更大,因此,随着配线层数增加,形成薄膜时对阶梯差形状的膜被覆性(阶梯覆盖)变差。因此,为了进行多层配线必须改善该阶梯覆盖,并以适当过程进行平坦化处理。另外,因为焦点深度随着光微影术的微细化而变浅,所以需要对半导体组件表面实施平坦化处理,使半导体组件的表面凹凸阶梯差缩小至焦点深度以下。因此,半导体组件表面的平坦...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。