技术编号:10698205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光伏组件的封装工艺的核心是增加CTM(cell to module loss,单元模块损失),CTM值等于组件的功率与一个组件所用电池片功率总和的比值,CTM越大表示封装损失越小。封装的目标是减少光学损失和电学损失,增加CTM。常规技术手段主要是在封装时优化材料间的配合。例如,封装材料间的折射率匹配、光谱透过率与电池片QE响应匹配、电池片电流档位匹配、电池串电流档位匹配、电池片与焊带厚度的匹配(隐裂损失)及电路连接材料的电阻损失等。—般通用的方法是在封装过...
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