技术编号:10698221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体制造工艺包含各种材料的蚀刻,包含金属和金属合金的蚀刻。然而,随着器 件的缩小,以及各种类型的结构的制造变得越来越复杂,某些蚀刻副产品可能会重新沉积 到衬底上的其它暴露区域,这可能导致缺陷和最终的设备故障。因此,其它的蚀刻技术是有 益的。发明内容 本发明提供了处理衬底的方法。一个方面涉及一种方法,该方法包含(a)使位于 室内的衬底暴露于含卤素的气体以使所述衬底的表面改性,(b)使所述衬底暴露于活化气 体和活化源以蚀刻所述衬底上的一个或多个层,以及(c)...
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