技术编号:10698294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及天线领域,尤其是基于多层电路技术的宽频带高集成度天线,具体涉及一种串联电容加载的探针馈电宽频带贴片天线。该天线的贴片为正方形,由一多层堆叠金属化通孔形成的探针馈电。探针垂直于地,分为上、下两部分,且通过圆形平行板电容耦合相连,探针上部与贴片相连,下部与50Ω平面传输线相连,整个天线由探针通过50Ω平面传输线馈电。该贴片天线实现了40.6%的阻抗匹配带宽(VSWR≤2),并且其十分适合采用LTCC、多层PCB等多层电路加工技术实现,具有集成度高、频...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。