技术编号:10698449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,随着传统元件研发生产逐步走向成熟,电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期,产业整体呈现出向集成化方向发展趋势,而且,随着电子信息产业整体发展,对于电子元件行业的发展也提出新要求。微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,集成化程度成为衡量电子整机产品的重要标志。随着各种电子整机产品自动化生产进程的不断提高,对电子元器件的集成化和高性能提出了更高的要求,如何在保证产品性能的同时满足整机自动化装配...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。