技术编号:10698482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着CMOS工艺和集成电路技术的发展,电路的微型化给人们的生活带来极大的方便,同时对高集成度和低功耗等特性提出更高的要求。特别是高集成度问题,由于特征尺寸缩小使得单位芯片面积上集成的元件数目急剧增加,集成电路的特征尺寸已经进入纳米量级。在超大规模集成电路(Very Large Scale Integrat1n ,VLSI)中,有70%以上的娃片面积用于布线,进一步制约集成度的提高。在纳米量级下,互连线寄生效应带来的门延时、互连线串扰、功耗增加等问题变得更加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。