技术编号:10698722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为这种类型的技术,日本未审查专利申请公开第H02-213075号公开了一种用于焊接引线103的方法。根据该方法,如本申请的图19所示,焊料层102形成在电路板100的每个电极101上,并且每条引线103被引至与焊料层102的表面接触,并且每条引线103被激光束加热。在日本未审查专利申请公开第H02-213075号中公开的结构中,如果激光照射位置在间距方向上偏离目标照射位置,那么焊料层102直接被激光束照射,这可能会导致焊料分散。本发明的一个目的在于提供用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。